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1.
封装形式 -
https://baike.baidu.com/item/封装形式
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封装形式，是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
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2.
DIP封装，双列直插封装 -
https://baike.baidu.com/item/双列直插封装
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DIP封装，或DIP包装，双列直插封装dual in-line package，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。
DIP包装的元件一般会简称为DIPn，其中n是引脚的个数，例如十四针的集成电路即称为DIP14。
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3.
QFP封装 -
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4.
PGA封装 -
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5.
BGA封装 -
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6.
CSP封装 -
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7.
MCM封装 -
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8.
小外形封装 -
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小外形封装，小外形模压塑料封装：两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式。
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